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一般SMT加工廠能貼裝物料精度在0.3mm-0.5mm之間，專業(yè)SMT加工廠可以做到0.3mm以下，這樣對貼片機的精度要求比較高，國外的設備可以做到，如MYDATA、三星等，深圳小銘打樣的SMT貼片設備、工藝都可以達到要求。

什么是BGA

BGA（球柵陣列封裝）技術的研究始于60年代，最早被美國IBM公司采用，是一種全新的設計思維方式，它采用將圓型或者柱狀點隱藏在封裝下面的結構，引線間距大、長度短，消除了精細間距器件中由于引線問題而引起的共平面度和翹曲的問題。引腳水平面統一性較QFP容易保證，因為焊球在溶化以后可以自動補償芯片與PCB之間的平面誤差。圖1為BGA器件封裝物理結構及外形。

BGA技術的出現是IC器件從四邊引線封裝到陣列焊點封裝的一大進步，它具有器件更小、引線更多，以及優(yōu)良的電性能，另外還有一些超過常規(guī)組裝技術的性能優(yōu)勢。這些性能優(yōu)勢包括高密度的I/O接口、良好的熱耗散性能、較好的電特性以及能夠使小型元器件具有較高的時鐘頻率（引線短，導線的自感和導線間的互感很低，頻率特性好）。