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SMT快速貼片

SMT車間全新配備了50條全自動、高精度、高速SMT生產(chǎn)線,全由世界一流的設(shè)備公司提供:雅馬哈YSM20、松下NPM-D3等最前沿的高速貼裝設(shè)備組成
月貼裝能力:達到5億件。貼裝元件尺寸:CHIP 01005(英)~100*90*21mmIC。SMT車間0201貼片元件、0.2MM的BGA貼裝能力和質(zhì)量控制能力均已非常成熟。有成熟的無鉛焊接制程工藝。
服務(wù)項目:專業(yè)提供整體PCBA電子制造服務(wù),包含上游電子元器件采購到PCB生產(chǎn)加工、SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝等一站式服務(wù)。免鋼網(wǎng)費、無開機費,工程費,可代工代料,SMT打樣料齊24H交貨,加急8H!

SMT快速貼片優(yōu)勢 您需要的服務(wù),我們都能提供

SMT貼裝產(chǎn)能

50條高速SMT生產(chǎn)線,一條生產(chǎn)線日貼裝能力達到 240萬件
車間月綜合貼裝能力達到 5億件。

產(chǎn)能和計劃協(xié)調(diào)能力強,能綜合應(yīng)對各種急單和高峰訂單,雅馬哈YSM20 1+1線體 當天領(lǐng)料,夜班SMT貼片, 第二天組裝,第三天交付。目前的產(chǎn)能還有30%的富裕產(chǎn)能。

SMT車間設(shè)備

50條SMT生產(chǎn)線,全部由YAMAHA 公司YSM20,松下NPM-D3等世界前沿的高速貼裝設(shè)備組成, 設(shè)備拋料率控制在萬分之五內(nèi);

貼裝元件尺寸:CHIP 01005(英)~100*90*21mmIC;

貼裝精度:±0.035mm (重復(fù)定位精度±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ);

SMT車間01005貼片元件、0.2MM的BGA 貼裝能力和質(zhì)量控制能力均已非常成熟。

SMT質(zhì)量控制

公司嚴格按照IPC-A-610質(zhì)量控制標準執(zhí)行,為更好的控制產(chǎn)品的貼片焊接質(zhì)量, 配置了三維錫膏檢測設(shè)備(3D SPI)、全自動光學檢測儀器(AOI)、X-ray檢測儀、高清顯微鏡等齊套的SMT工序質(zhì)量控制設(shè)備。

每條SMT生產(chǎn)線都配置了全自動光學檢測儀器(AOI),可檢測焊接后器件偏移、少錫、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯件、破損、浮高、極性、虛焊、空焊、溢膠、錫洞、引腳未出等不良。

配置了AX8200大容量、高分辨率、高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng),確保BGA焊接質(zhì)量。

全自動SMT雅馬哈YSM20生產(chǎn)線+9道檢測工序,品質(zhì)的極致體驗

  • IQC來料檢驗

    -檢驗?zāi)康模憾沤^線上因物料不良造成制程不良,而延誤交期

  • SPI錫膏檢測

    -檢驗?zāi)康模禾崆鞍l(fā)現(xiàn)前段工序作業(yè)流出下一道工序

    -檢驗標準:3D檢測+數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析

  • 在線AOI檢測

    -檢驗?zāi)康模簷z查生產(chǎn)的產(chǎn)品是否有錯漏反、不良物料流出下道工序

  • SMT首件檢測

    -檢驗?zāi)康模罕WC生產(chǎn)機型所貼的元器件完全與客戶的裝配圖,物料清單相符合,防止不良流入下一道工序

    -檢驗標準:參照Bom、gerber資料,對首件板的每個物料進行測量檢測

  • 外觀檢測

    -檢驗?zāi)康模簩ιa(chǎn)所有工序進行抽查,是否和作業(yè)指導(dǎo)書相符合

    -檢驗標準:各產(chǎn)品工藝指導(dǎo)書和各崗位指導(dǎo)書

  • X-RAY-焊接檢測

    -檢驗?zāi)康模横槍θ庋鄄豢梢娫暮更c進行檢測,避免虛焊短路流出下道工序

    -檢驗設(shè)備:日聯(lián)AX8200

  • BGA器件返修

    -X-ray檢測BGA焊接不良在溫度受控條件下拆解和焊接,減緩對器件影響和確保補焊質(zhì)量

  • QA檢驗

    -規(guī)范出貨成品檢驗,防止不合格產(chǎn)品被出貨

  • 防靜電入庫出貨

    -防靜電包裝并安全防護入庫/順豐快遞發(fā)貨



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制程能力

現(xiàn)有50條SMT貼片生產(chǎn)線,配備全新進口雅馬哈YSM20、松下進口貼片機,德國ERSA選擇性波峰焊,全自動錫膏印刷機、十溫區(qū)回流爐、AOI、X-ray、SPI等高端設(shè)備,貼片產(chǎn)能3150萬焊點/天,尤其擅長高精密、復(fù)雜度高的單板,有生產(chǎn)40000+焊點的超復(fù)雜單板實際業(yè)績

SMT產(chǎn)能 3150萬焊點/天
SMT產(chǎn)線 50條
拋料率 阻容率0.3%
IC類無拋料
單板類型 POP/普通板/FPC/剛撓結(jié)合板/金屬基板
貼裝元件規(guī)格 可貼最小封裝 01005 Chip/0.35 Pitch BGA
最小器件精確度 ±0.04mm
IC類貼片精度 ±0.03mm
貼裝PCB規(guī)格 PCB尺寸 50*50mm - 900*600mm
PCB厚度 0.3-6.5mm


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