PCB設計中應避免的7個致命錯誤
您想將其推向市場嗎？在本系列中，逐步完成了從原型到生產的擴展過程。
設計電子設備很復雜，許多最常見的錯誤通常會在印刷電路板（PCB）上發(fā)生。 PCB是將所有電子組件連接在一起并保持在一起的組裝。
無論您選擇自己進行設計還是聘請工程師，我強烈建議您在生產任何原型之前，先請獨立工程師進行設計審查。我總是有其他工程師在進行原型設計之前先審查我的設計。獨立的設計審查是防止代價昂貴的錯誤（例如以下所列的錯誤）的最佳方法之一。
1.高電流走線不夠寬
如果PCB走線必須處理大于幾百毫安的電流，則最小寬度可能不夠。
對于相同的厚度，外層上的走線比內部走線可以承載更多。這是因為外部走線具有出色的氣流和散熱性能。
銅的重量衡量每條走線上所用銅的厚度。大多數PCB制造商都允許您從0.5盎司/平方英寸的銅重量中進行選擇。英尺至約2.5盎司/平方呎英尺
我建議使用走線寬度計算器進行正確的計算。您必須為走線指定允許的溫升，以計算走線的電流承載能力。一個安全的選擇是10C的上升，但是如果您需要更窄的走線寬度，則可以使用20C或更高的溫度上升。
2.著陸方式錯誤
PCB設計軟件包提供電子組件庫。這些庫包括每個組件的原理圖符號和PCB著陸圖案。如果在設計中堅持使用這些組件，通常不會有問題。
但是，如果使用這些庫之外的組件，則必須手動繪制原理圖符號和PCB著陸圖。容易出錯，尤其是在著陸模式上。例如，如果焊盤與焊盤之間的間距僅減小了幾分之一毫米，則引腳將無法正確對齊，從而使焊接變得困難或不可能。
3.無線設計中的天線布局不正確
如果您的產品使用無線技術，則PCB上天線的布局至關重要。但是，即使是電氣工程師，也通常會錯誤地進行布局。
為了在收發(fā)器和天線之間實現最大功率傳輸，您必須匹配它們的阻抗。這意味著它們的復阻抗而不是簡單的電阻。您需要一條適當的傳輸線來連接天線和收發(fā)器。
在大多數情況下，傳輸線應具有50歐姆的阻抗，以實現與天線的最大功率傳輸。
您可以使用特殊計算器（例如，Avago的免費工具AppCad）來確定PCB傳輸線的尺寸，以實現適當的阻抗。我推薦這種特殊的AppCAD，因為它可以處理許多不同類型的傳輸線（微帶，共面波導等）。這也是我定期使用的工具。其他在線計算器的選擇受到更多限制。
天線和收發(fā)器之間通常還需要一個匹配電路，例如LC pi網絡。這使您可以微調天線阻抗。
4.未使用或放置不當的去耦電容器
設計中的大多數組件都需要干凈，穩(wěn)定的電壓。電源導軌上的去耦電容器有助于實現此功能。
但是，去耦電容必須盡可能靠近需要穩(wěn)定電壓才能有效的引腳。來自電源軌的電源走線也需要經過去耦電容器，然后再到達需要穩(wěn)定電壓的引腳。
對于高靈敏度的組件，例如模數轉換器，還應添加一個串聯電感器。這將創(chuàng)建一個低通LC濾波器，以消除任何電源噪聲。
5.開關穩(wěn)壓器的布局未優(yōu)化
電子設計中存在兩種類型的穩(wěn)壓器。第一種是線性穩(wěn)壓器。它們可能會浪費很多功率，但價格便宜，而且通常易于正確布局。盡管對于特別大功率或超低噪聲的應用，線性穩(wěn)壓器的布局變得更為關鍵。
第二類是開關穩(wěn)壓器。開關穩(wěn)壓器更加復雜，但效率更高（浪費更少的電量=更長的電池壽命）。但是，它們要求在PCB上進行更仔細的布局，因此應嚴格遵循數據手冊中的指導原則。
6.已使用或不可制造的盲孔/埋孔
貫通孔穿過板的所有層。即使您只想將走線從第一層連接到第二層，其他所有層也都具有過孔。問題在于它會增加PCB的尺寸，因為通孔會減小每一層的布線空間。
盲孔將外部層連接到內部層，而埋孔將兩個內部層連接。但是，事情并非如此簡單。根據層在板上的堆疊方式，盲孔和掩埋通孔具有嚴格的限制。它們還大大增加了原型制作成本，因此我不建議在大多數應用中使用它們。
7.高速走線太長
高速信號應遵循最短，最直的路徑。對于大多數設計而言，這至少意味著任何高頻晶體的布線。
大多數基于微控制器的設計都幾乎不需要超高速信號。但是，如果您的產品使用帶有外部數據和地址總線的高速微處理器，那么跟蹤路徑就變得更加重要。
摘要
小銘打樣smt貼片加工：這些只是印刷電路板布局中可能發(fā)生的一些錯誤。如果您有其他意見（即獨立的設計審查），則可以極大地提高您獲得成功的機會。否則，您可能會得到無法使用的原型，需要花費更多的錢進行更正，并且需要更長的時間才能投放市場。
