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PCBA板清元器件清潔

來(lái)源:CLTPHP     時(shí)間:2020/04/22

為了獲得最佳的涂層和粘合效果

        清潔元器件PCBA清潔)時(shí),主要目標(biāo)是清除填充的電路板和混合材料中的樹(shù)脂和助焊劑殘留物,以及通過(guò)處理產(chǎn)生的與生產(chǎn)相關(guān)的殘留物。

       即使在許多低端生產(chǎn)過(guò)程中,使用“免清洗”效果很好,但將用于汽車(chē),電信,軍事和航空航天等行業(yè)的高端組件仍需要使用特定的PCB清洗劑。

       PCB清潔劑的目標(biāo)用途實(shí)質(zhì)上會(huì)影響所有后續(xù)工藝步驟,例如引線鍵合和保形涂層,因?yàn)樗饕コ龢?shù)脂和活化劑殘留物。如果殘留在組件上,則殘留物會(huì)導(dǎo)致粘結(jié)不當(dāng)粘合,從而導(dǎo)致諸如腳跟裂紋或剝離等故障。在涂覆過(guò)程中,殘留的殘留物會(huì)導(dǎo)致差的潤(rùn)濕性和保形涂層的分層,這已知會(huì)導(dǎo)致組裝失敗,即在現(xiàn)場(chǎng)失效。

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使用無(wú)鉛焊膏的風(fēng)險(xiǎn)會(huì)增加,因?yàn)樗鼈儼嗟臉?shù)脂以及腐蝕性的活化劑系統(tǒng)。

       小銘打樣SMT貼片:當(dāng)使用現(xiàn)代的PCB清潔劑時(shí),可以避免這些問(wèn)題,因?yàn)樗鼈兡軌蛉コ蠖鄶?shù)電流助焊劑殘留物。為了清潔無(wú)鉛以及含鉛組件,可以使用各種清潔機(jī)和工藝類型。

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