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線路板助焊劑的種類與應(yīng)用

來源:CLTPHP     時(shí)間:2020/04/22

       焊料不能總是很好地粘合到元件上,從而導(dǎo)致不良的焊點(diǎn),橋接的針甚至根本沒有焊點(diǎn)。使用助焊劑和合適的溫度來克服這些問題。

什么是助焊劑?

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       當(dāng)焊料熔化并在兩個(gè)金屬表面之間形成接合點(diǎn)時(shí),它通過與其他金屬表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)而形成冶金結(jié)合。良好的結(jié)合需要兩件事:與要結(jié)合的金屬在冶金學(xué)上相容的焊料,以及沒有氧化物,灰塵和塵垢的良好金屬表面,它們會妨礙良好的結(jié)合。通過清潔表面或使用良好的存放技術(shù)防止灰塵和灰塵清除。另一方面,氧化物需要另一種方法。

       當(dāng)空氣中的氧氣與金屬反應(yīng)時(shí),幾乎所有金屬上都會形成氧化物。在鐵上,氧化通常稱為鐵銹,但氧化會影響錫,鋁,銅,銀以及幾乎電子產(chǎn)品中使用的每種金屬。氧化物使焊接變得更加困難,甚至無法進(jìn)行,從而阻止了與焊料的冶金結(jié)合。氧化一直在發(fā)生,但是在更高的溫度下發(fā)生的速度要快得多,例如當(dāng)助焊劑清洗金屬表面并與氧化層反應(yīng)時(shí),會留下打底的表面,以實(shí)現(xiàn)良好的焊接效果。

       焊接時(shí),助焊劑會殘留在金屬表面上,以防止由于焊接過程中的高溫而形成額外的氧化物。與焊料一樣,助焊劑有多種類型,每種都有主要用途,也有一些限制。

助焊劑類型

       對于許多應(yīng)用,焊線芯中包含的助焊劑就足夠了。但是,在一些應(yīng)用中,額外的助焊劑是有益的,例如表面貼裝焊接和拆焊。在所有情況下,要使用的最佳助焊劑是酸性最低(侵蝕性最強(qiáng))的助焊劑,它將作用于組件上的氧化物并產(chǎn)生良好的焊料鍵合。

松香助焊劑

       一些最古老的助焊劑類型是基于松樹汁(經(jīng)過精制和純化)的松香。松香焊劑今天仍在使用,但是現(xiàn)代的松香焊劑將不同的焊劑混合在一起以優(yōu)化其性能。

       理想情況下,助焊劑容易流動(尤其是在高溫時(shí)),可快速去除氧化物,并有助于從被焊接金屬的表面去除異物。松香助焊劑在液體中為酸性,但在冷卻時(shí)變?yōu)楣腆w且呈惰性。由于松香固形物是惰性的,因此可以將其留在PCB上而不會損壞電路,除非電路變熱到松香可能變成液體并開始吞噬連接處的程度。因此,從PCB上去除松香助焊劑殘留始終是一個(gè)好政策。同樣,如果要涂覆保形涂料或重要的PCB化妝品,則應(yīng)使用酒精清除助焊劑殘留物。

有機(jī)酸助焊劑

       較常見的焊劑之一是水溶性有機(jī)酸焊劑。常見的弱酸用于有機(jī)酸助熔劑,包括檸檬酸,乳酸和硬脂酸。弱有機(jī)酸與異丙醇和水等溶劑混合。

       有機(jī)酸助焊劑比松香助焊劑更強(qiáng),可以更快地清除氧化物。此外,有機(jī)酸助焊劑的水溶性特性使PCB可以很容易地用普通水清洗-只是保護(hù)那些不會弄濕的組件。由于OA殘留物具有導(dǎo)電性,會影響電路的運(yùn)行和性能,因此在完成焊接后,請清除助焊劑殘留物。

無機(jī)酸助焊劑

       無機(jī)酸助熔劑與銅,黃銅和不銹鋼等較強(qiáng)的金屬配合使用效果更好。它是由強(qiáng)酸(例如鹽酸,氯化鋅和氯化銨)組成的混合物。無機(jī)酸助焊劑在使用后需要徹底清潔,以去除表面上的所有腐蝕性殘留物,這些殘留物如果留在原處會削弱或破壞焊點(diǎn)。無機(jī)酸助焊劑不應(yīng)用于電子組裝或電氣工作。

焊錫煙霧

       焊接時(shí)釋放出的煙霧包括來自酸的幾種化學(xué)化合物及其與氧化物層的反應(yīng)。焊錫煙霧中通常存在其他化合物,例如甲醛,甲苯,醇和酸性煙霧。這些煙霧會導(dǎo)致哮喘并增加對焊料煙霧的敏感性。確保足夠的通風(fēng),并在必要時(shí)使用呼吸器。

       深圳SMT貼片由于焊料的沸點(diǎn)比助焊劑的沸騰溫度和焊料的熔化溫度高出數(shù)倍,因此來自焊錫煙霧的癌癥和鉛風(fēng)險(xiǎn)非常低。最大的鉛風(fēng)險(xiǎn)是焊料本身的處理。使用焊錫時(shí)應(yīng)特別注意,要注意洗手,并避免在有焊錫的區(qū)域進(jìn)食,飲水和吸煙,以防止焊錫進(jìn)入人體。


助焊劑殘留物可能對PCB板造成危害


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