隨著元器件組件變得越來(lái)越小，越來(lái)越緊湊，發(fā)生焊接問題的機(jī)會(huì)也越來(lái)越多。而且，如果您的PCB將用于重要的應(yīng)用，那么知道一個(gè)好的焊點(diǎn)的外觀將比以往任何時(shí)候都更加重要。應(yīng)避免的13個(gè)常見PCB焊接問題

元器件組件越來(lái)越小……

這是一個(gè)指南，可幫助您辨別什么是好，哪些不是，以便您一定可以避免在項(xiàng)目中出現(xiàn)這些焊接問題，或者只是能夠?qū)牡谌绞盏降慕M裝PCB進(jìn)行質(zhì)量評(píng)估。

理想的焊點(diǎn)

查找焊料缺陷時(shí)，最好有一個(gè)理想的焊點(diǎn)圖像進(jìn)行比較。

理想的通孔焊點(diǎn)–就像好時(shí)的吻

· 

理想的通孔焊點(diǎn)

通孔元件的理想焊點(diǎn)是“凹角”，該凹角與水平面成40至70度角時(shí)具有光滑而有光澤的凹形表面，看上去就像好時(shí)的吻形。當(dāng)烙鐵處于合適的溫度下，并且從PCB觸點(diǎn)上清除了氧化層時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。

理想的表面貼裝焊點(diǎn)

同樣，良好的SMD焊點(diǎn)也具有光滑的凹角。

理想的SMD焊點(diǎn)

因此，好的焊點(diǎn)的一般特征是：

–具有良好的潤(rùn)濕性

–具有凹圓角

–光澤干凈

不良焊點(diǎn)

不幸的是，焊點(diǎn)有很多出故障的方法，因?yàn)楹稿a似乎總是會(huì)流向不應(yīng)有的地方。

通孔元件的焊點(diǎn)質(zhì)量

（來(lái)源：gaudi.ch）

1.焊接橋接

討厭的焊橋–通孔和表面安裝
 

在由越來(lái)越小的元器件組件引起的許多問題中，焊料橋接位居榜首。當(dāng)兩個(gè)或多個(gè)焊點(diǎn)意外連接時(shí)，通常會(huì)由于焊點(diǎn)之間過量使用焊錫或使用太大或太寬的焊頭而形成焊點(diǎn)。由于焊料橋的尺寸可能很小，因此識(shí)別焊料橋有時(shí)可能具有挑戰(zhàn)性。如果未被發(fā)現(xiàn)，則可能導(dǎo)致短路并導(dǎo)致元器件組件燒毀。

可以通過以下方式固定焊橋：將烙鐵固定在橋的中間以熔化焊料，然后將其抽出以破壞橋。如果焊橋太大，則可以用吸盤將多余的焊料清除。

2.焊錫過多

圓形很容易識(shí)別出過多的焊料

如果您太熱心并且在引腳上施加了過多的焊料，則將得到過多的堆積，其特征是其圓形。初學(xué)者通常的假設(shè)是，焊料越多越好，但是雖然焊料越多，應(yīng)增加形成接縫的材料的數(shù)量，但很難知道在那塊焊料下實(shí)際發(fā)生了什么。仍然存在銷釘或墊都未正確浸濕的可能性。這也增加了形成焊橋的風(fēng)險(xiǎn)，因此，安全勝于遺憾。通常，足夠的焊料足以充分潤(rùn)濕銷釘和焊盤，凹入的表面仍保持最佳形狀，因?yàn)樗刮覀兡軌蚋玫剡M(jìn)行接縫的潤(rùn)濕。

3.錫球

焊球也是最常見的焊接缺陷之一，通常在波峰焊或回流焊中發(fā)生。它看起來(lái)像是一小塊焊料球，可將自身粘附到層壓板，抗蝕劑或?qū)w表面。焊球可能是多種因素導(dǎo)致的，例如焊膏印刷不當(dāng)，回流溫度設(shè)置不佳，PCB設(shè)計(jì)粗糙或使用氧化的電子元件。

4.冷接頭

塊和暗淡的冷關(guān)節(jié)

冷縫的表面顯得暗淡，塊狀和麻狀。這通常是由于熱量不足而無(wú)法完全融化而造成的，這可能是許多不同原因造成的?？赡軟]有給烙鐵或接頭本身足夠的時(shí)間來(lái)充分加熱，烙鐵的溫度可能設(shè)置得不夠高，無(wú)法熔化所使用的特定焊料類型（例如，無(wú)鉛焊料的熔化溫度較高），或者這可能是焊盤和走線本身設(shè)計(jì)的結(jié)果。例如，在不考慮散熱的情況下直接連接到接地層的焊盤將導(dǎo)致烙鐵的熱量散失到接地層。如果發(fā)現(xiàn)頑固的焊縫拒絕液化，則說明設(shè)計(jì)可能有問題。如果沒有正確糾正，

5.接頭過熱

點(diǎn)（更像燒焊膜）

就像熱量過少會(huì)導(dǎo)致關(guān)節(jié)晃動(dòng)一樣，熱量過多也會(huì)使您頭痛。焊點(diǎn)過熱可能是由于烙鐵溫度設(shè)置過高導(dǎo)致的，或者是由于焊盤或引線的表面已經(jīng)有一層氧化物而導(dǎo)致焊料無(wú)法流動(dòng)所致，從而導(dǎo)致熱量無(wú)法充分傳遞，從而使您加熱焊點(diǎn)。關(guān)節(jié)太久了。希望所造成的損壞不會(huì)很嚴(yán)重（也許只是燒掉的助焊劑），但可能會(huì)導(dǎo)致焊盤完全抬起，殺死電路板或需要進(jìn)行昂貴的維修。為避免這種情況，請(qǐng)選擇正確的烙鐵溫度，并使用助焊劑清潔外觀較臟的接頭和焊盤。

6.立碑

立碑缺陷–表面安裝和通孔

立碑形元件通常是表面安裝元件，例如電阻器或電容器，其一側(cè)從焊盤上抬起。理想情況下，焊料將附著在兩個(gè)焊盤上并開始潤(rùn)濕過程。但是，如果一個(gè)焊盤上的焊料未完成其潤(rùn)濕過程，則該元器件組件的一側(cè)將在其一側(cè)傾斜，看起來(lái)像是立碑，因此名稱不祥。

對(duì)于回流焊接，任何會(huì)導(dǎo)致一個(gè)焊盤上的焊膏融化，而另一焊盤上的焊膏融化之前，則可能導(dǎo)致立碑。例如，缺少散熱設(shè)計(jì)或連接到焊盤的走線厚度不相等。對(duì)于波峰焊，帶有大體的元器件組件可能會(huì)受到傳入的焊波的物理推動(dòng)，從而使元器件組件以立碑形式固定。布局工程師在設(shè)計(jì)用于波峰焊的電路板時(shí)必須考慮波峰的方向。

7.潤(rùn)濕不足（通孔）

墊和銷未完全潤(rùn)濕

沒有完全浸濕的接縫很弱，并且與電路板之間沒有牢固的連接。理想情況下，焊料應(yīng)通過焊盤和引腳實(shí)現(xiàn)100％潤(rùn)濕，不留任何間隙或空隙。引腳和焊盤的潤(rùn)濕不足是由于無(wú)法將熱量同時(shí)施加到引腳和焊盤上，并且沒有給焊料足夠的流動(dòng)時(shí)間。有時(shí)，可能只是由于板臟了。修復(fù)此問題的技術(shù)是徹底清潔電路板，并均勻加熱墊和引腳。

8.潤(rùn)濕不足（表面貼裝）

右側(cè)的3個(gè)插針沒有完全浸濕。僅引線被加熱，因此焊料不會(huì)流到焊盤上

類似地，SMD元器件組件也可能遭受潤(rùn)濕不足的困擾。在上圖中，SMD元器件組件的3個(gè)引腳在各自的焊盤上潤(rùn)濕性不好。引腳上的焊料未能流到焊盤上，因?yàn)橐_被加熱而不是焊盤。修復(fù)此缺陷的方法是用烙鐵的尖端加熱焊盤，然后再施加更多的焊料，直到其流動(dòng)并與已經(jīng)在引腳上的焊料融化在一起。

9.焊錫跳過

左焊盤上明顯沒有焊料

沒有被焊料潤(rùn)濕的焊點(diǎn)通常被稱為焊料漏斗。當(dāng)焊料跳過表面安裝焊盤而導(dǎo)致開路時(shí)，會(huì)發(fā)生這種情況。跳焊的原因可能是設(shè)計(jì)或制造過程中滑脫的組合。您可能放下了不均勻的焊盤尺寸，或者制造商可能在電路板和焊接波之間使用了不正確的波高。

10.焊盤脫落

抬起的焊盤是指可能由于對(duì)現(xiàn)有接縫施加過大的力或熱量過大而與PCB表面分離的焊盤。由于這種墊非常脆弱并且容易從跡線上撕下，因此難以使用這些墊。在嘗試焊接之前，應(yīng)盡一切努力將焊盤重新粘到板上。

11.焊錫饑餓

料未完全填滿該圖中的通孔

顧名思義，缺乏焊料的接頭沒有足夠的焊料形成牢固的電氣連接。在此，很可能對(duì)引線施加的熱量不足，導(dǎo)致連接不良。由于仍然存在電接觸，因此該接頭可能會(huì)起作用。然而，隨著時(shí)間的流逝，裂紋不斷發(fā)展并削弱了接頭的強(qiáng)度，最終導(dǎo)致焊接不足的焊接失敗。幸運(yùn)的是，營(yíng)救焊接不足的接頭并不困難。只需重新加熱接頭并添加更多焊料即可。

12.焊錫飛濺/織帶

焊接濺在走線（左）和表面貼裝元件周圍（右）

這些少量的焊料會(huì)不規(guī)則地飛濺在焊料掩膜上，從而形成蜘蛛網(wǎng)的外觀。這些不規(guī)則形狀的螺紋是由于在波峰焊過程中未充分使用助熔劑或板表面上存在污染物而引起的，并可能導(dǎo)致短路。

13.銷孔和吹孔

針孔缺陷（左）和氣孔缺陷（右）

深圳小銘打樣SMT貼片：針孔和氣孔缺陷很容易識(shí)別，因?yàn)樗鼈冊(cè)诤更c(diǎn)中顯示為孔。術(shù)語(yǔ)“銷釘”或“氣孔”將提供有關(guān)孔大小的線索，“銷釘”指的是小孔，而氣孔則是大得多的孔。通常不是在波峰焊過程中形成針孔和氣孔，這不是由于手工焊接技能差造成的。在焊接過程中，板上的水分會(huì)被加熱成氣體，而當(dāng)焊料仍處于熔融狀態(tài)時(shí)，水分會(huì)通過焊料逸出。當(dāng)焊點(diǎn)凝固時(shí)，如果氣體繼續(xù)逸出，則會(huì)形成空隙。避免此問題的一些方法是烘烤或預(yù)熱板以除去水分，并在通孔中最小鍍銅厚度約為25um。