SMT貼片加工車(chē)間溫濕度管理規(guī)范
防止PCB缺陷的最重要方法之一就是控制工廠的環(huán)境條件。如果不能正確控制生產(chǎn)車(chē)間的濕度和溫度水平，則非常昂貴的元器件（可能還有整個(gè)元器件）可能會(huì)損壞，從而導(dǎo)致質(zhì)量問(wèn)題和不必要的成本。小銘打樣SMT車(chē)間全景
生產(chǎn)車(chē)間的環(huán)境條件可能會(huì)受到工廠地理位置的影響，甚至可能會(huì)受到用于制造木板的設(shè)備類型的影響。然而，即使是全球最溫帶地區(qū)的制造商也必須觀察并控制其地板上的條件，即溫度和相對(duì)濕度。
相對(duì)濕度
濕度是通過(guò)房間的“相對(duì)濕度”（Rh）來(lái)衡量的，Rh是同一溫度下水蒸氣的分壓與水平衡蒸氣壓的比值。簡(jiǎn)而言之，Rh是對(duì)空氣中水蒸氣含量的分析。
高濕度
制造環(huán)境中的高濕度會(huì)導(dǎo)致許多嚴(yán)重的問(wèn)題：
滑落：焊錫膏吸收太多的水，并在回流焊時(shí)造成橋接。
錫球（或“爆米花”）：錫膏中的吸水率過(guò)多，導(dǎo)致聚結(jié)不良。
放氣：太多的水在表面安裝裝置（尤其是BGA）下蠕動(dòng)，并導(dǎo)致壓力升高。在某些情況下，可能會(huì)吹掉蓋子。
低濕度
助焊劑蒸發(fā)太快，導(dǎo)致焊膏變干。反過(guò)來(lái)，這會(huì)導(dǎo)致從模板釋放的不良現(xiàn)象和焊點(diǎn)缺陷不足。
高溫
高溫會(huì)降低焊膏的粘度。這可能會(huì)導(dǎo)致許多問(wèn)題：主要是焊膏涂抹和塌落-此外，這還會(huì)導(dǎo)致橋接和錫焊缺陷，例如空隙。高溫還可能導(dǎo)致焊料過(guò)度氧化，從而損害可焊性。
低溫
如果溫度太低，焊膏的粘度可能會(huì)增加。這會(huì)導(dǎo)致不良的印刷行為，例如脫模和卷起，以及印刷空隙，其中糊狀物太固而無(wú)法正確印刷。
可接受范圍和條件
專家對(duì)Rh和溫度范圍的看法各不相同。一些建議的范圍更廣（35-65％，40-70％，20-50％），而其他人則說(shuō)，Rh高于或低于60％可能會(huì)導(dǎo)致上述缺陷以及生命周期問(wèn)題。但是，Rh系列實(shí)際上是經(jīng)驗(yàn)和偏好的問(wèn)題-哪種產(chǎn)品最適合您的產(chǎn)品。
溫度也一樣，盡管專家的意見(jiàn)相差不大。普遍的共識(shí)是，焊膏在68 – 78華氏度（正常的人類舒適區(qū)）中表現(xiàn)最佳。但是，應(yīng)該注意的是，不同的焊膏在不同的條件下有不同的作用。根據(jù)產(chǎn)品允許一定的靈活性總是好事。
監(jiān)控
一些地理位置，例如非常潮濕或非常干燥的地區(qū)，可能需要更高級(jí)別的環(huán)境控制。但是無(wú)論工廠位于何處，某些氣候控制方法都保持不變。
濕度傳感器：投資優(yōu)質(zhì)Rh傳感器不僅很重要，而且正確放置傳感器以確保精度也至關(guān)重要。否則，濕度和溫度的不明顯波動(dòng)可能會(huì)變成大而昂貴的問(wèn)題。定期檢查傳感器也很重要。特別是在高濕度區(qū)域，Rh傳感器會(huì)發(fā)生故障。
空調(diào)/暖氣設(shè)備：投資于良好的空調(diào)和暖氣。這是很多戰(zhàn)斗。如果您能夠有效控制溫度，那么應(yīng)該考慮一下由溫度引起的缺陷。除濕機(jī)也很重要，特別是在高濕度地區(qū)。
回流焊中的氮?dú)?/b>：濕度過(guò)高往往會(huì)導(dǎo)致焊膏中不必要的氧化。引入氮趨于平息這種氧化。
水分敏感成分
深圳小銘SMT打樣：水分敏感成分是另一個(gè)重要的考慮因素。在高濕度環(huán)境中，對(duì)濕度敏感的元器件應(yīng)根據(jù)其敏感度級(jí)別在包裝外花費(fèi)最少的時(shí)間。但是，如果保持適當(dāng)?shù)臐穸龋@應(yīng)該是一個(gè)問(wèn)題。
