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在SMT貼片的手工焊接加工中，出現(xiàn)短路是比較常見的加工不良，要想做到手工SMT貼片與機貼相同效果的話，短路是必須要解決的一個問題。短路的PCBA是不能夠使用的，在SMT貼片加工也有許多解決短路的方法，下面關于SMT貼片加工給大家簡單介紹一下。

SMT貼片是如何檢查短路

1、人工焊接操作要養(yǎng)成好的習慣，用萬用表檢查關鍵電路是否短路，每次手工SMT貼片完一個IC都需要使用萬用表測量一下電源和地是否短路。

2、在PCB圖上點亮短路的網(wǎng)絡，尋找線路板上最容發(fā)生短接的地方，并且注意IC內部短路。

3、在SMT貼片加工中如果出現(xiàn)批量相同短路的話，可以拿一塊板來割線操作，然后將各個部分分別通電對短路部分進行排查

4、使用短路定位分析儀進行檢查。

5、如果有BGA芯片，由于所有焊點被芯片覆蓋看不見，而且又是多層板（4層以上），因此在設計時將每個芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現(xiàn)電源與地短路時，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一芯片。

6、小尺寸的SMT貼片加工表貼電容焊接時一定要小心，特別是電源濾波電容（103或104），數(shù)量多，很容易造成電源與地短路。