SMT打樣小批量加工時(shí)有哪些常見(jiàn)的問(wèn)題
SMT打樣是指在批量生產(chǎn)制造前開(kāi)展的實(shí)驗(yàn)性生產(chǎn)，工廠(chǎng)開(kāi)展小批量生產(chǎn)試產(chǎn)的過(guò)程。是進(jìn)入批量生產(chǎn)制造前的必經(jīng)工作。SMT打樣小批量生產(chǎn)的焊接加工中有時(shí)候也會(huì)出某些生產(chǎn)加工不良現(xiàn)象，這些生產(chǎn)加工缺陷可能直接或間接的影響到產(chǎn)品的質(zhì)量，在實(shí)際的SMT打樣小批量生產(chǎn)生產(chǎn)加工中對(duì)于這些不良現(xiàn)象一經(jīng)檢測(cè)出來(lái)都是要開(kāi)展嚴(yán)格的返修或是補(bǔ)救處理的。
SMT打樣小批量生產(chǎn)生產(chǎn)加工都有哪些常見(jiàn)的焊接不良現(xiàn)象：
一、焊盤(pán)剝離：焊盤(pán)受高溫后形成的剝離現(xiàn)象，這個(gè)非常容易引發(fā)元器件短路等問(wèn)題。
二、焊點(diǎn)表面有孔：主要是因?yàn)橐€(xiàn)與插孔間隙過(guò)大導(dǎo)致。
三、焊點(diǎn)內(nèi)部有空洞：關(guān)鍵原因是引線(xiàn)浸潤(rùn)不良，或是是引線(xiàn)與插孔間隙過(guò)大。
四、焊錫膏過(guò)少：一般來(lái)說(shuō)大多數(shù)原因都是因?yàn)楹附z移開(kāi)過(guò)早，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用非常容易引發(fā)元器件斷路的常見(jiàn)故障。
五、拉尖：SMT貼片打樣生產(chǎn)加工中電烙鐵撤離方向不對(duì)或是是溫度過(guò)高使焊劑大量升華的話(huà)就有可能出現(xiàn)拉尖的現(xiàn)象。
六、焊點(diǎn)泛白：通常是因?yàn)槔予F溫度過(guò)高或是電加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)而引起的。
七、冷焊：焊點(diǎn)表面呈豆腐渣狀。關(guān)鍵因?yàn)槔予F溫度不夠，或是是焊錫膏凝固前焊件的抖動(dòng)，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不高，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的常見(jiàn)故障。
八、焊錫分布不對(duì)稱(chēng)：出現(xiàn)這種現(xiàn)象的原因通常是SMT貼片打樣的加工過(guò)程中焊劑和焊錫質(zhì)量、電加熱不足導(dǎo)致的，這個(gè)焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠的情況下，碰到外力作用而非常容易引發(fā)常見(jiàn)故障。
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