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SMT貼片百科:什么是HDI PCB?

來(lái)源:本站     時(shí)間:2020/03/14

HDI代表高密度互連器。 

與傳統(tǒng)電路板相比,單位面積具有更高布線密度的電路板被稱為HDI PCB。 HDI PCB具有更精細(xì)的空間和線條,次要過(guò)孔和捕獲焊盤以及更高的連接焊盤密度。 它有助于提高電氣性能并減少設(shè)備的重量和尺寸。 對(duì)于高層數(shù)和高成本的層壓板,高密度互連(HDI)PCB線路板是更好的選擇。 

針對(duì)高速信號(hào)的電氣需求,電路板應(yīng)具有高頻傳輸能力,阻抗控制,減少冗余輻射等多種特性。由于電子部件的小型化和陣列化,電路板的密度應(yīng)該得到提高。 此外,對(duì)于無(wú)引線,細(xì)間距封裝和直接芯片鍵合的組裝技術(shù)的結(jié)果,該板甚至具有非凡的高密度特征。 
HDI代表高密度互連器。

HDI PCB具有無(wú)數(shù)優(yōu)勢(shì),如高速,小尺寸和高頻率。 

它是便攜式計(jì)算機(jī),個(gè)人電腦和手機(jī)的主要組成部分。 目前,HDI PCB廣泛應(yīng)用于其他終端用戶產(chǎn)品,如MP3播放器和游戲機(jī)等。 


HDI PCB利用現(xiàn)有的最新技術(shù),通過(guò)類似或少量的面積來(lái)擴(kuò)大電路板的功能。 電路板技術(shù)的這種發(fā)展受到零部件和半導(dǎo)體封裝的輕微缺陷的推動(dòng),這些部件和半導(dǎo)體封裝在觸摸屏標(biāo)簽等創(chuàng)新性新產(chǎn)品中具有卓越的特性。 

HDI PCB由高密度特性描述,包括激光微通孔,高性能薄材料和細(xì)線。 更高的密度允許每單位面積額外的功能。 這些類型的多面結(jié)構(gòu)為用于移動(dòng)設(shè)備和其他高科技產(chǎn)品的大引腳數(shù)芯片提供了所需的布線分辨率。 

由于微型焊盤和電路板上電路的精細(xì)間距,部件在電路板上的放置需要比保守電路板設(shè)計(jì)更高的精度。 無(wú)引腳芯片需要特殊的焊接方法和組裝和修理過(guò)程中的附加步驟。 

深圳市銘華航電貼片打樣加工:HDI電路的重量和尺寸較小意味著PCB可以適應(yīng)小空間,并且質(zhì)量比保守的PCB設(shè)計(jì)小。 較小的重量和尺寸甚至表示機(jī)械沖擊造成傷害的可能性較小。


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