如何防止SMT回流過程中的非潤濕缺陷
如何防止SMT回流過程中的非潤濕缺陷
潤濕問題通過非潤濕和去濕來分類。
根據(jù)IPC標準，不潤濕定義為熔融焊料不能與基體金屬形成金屬結(jié)合。
這導致PCB焊盤或組件的端子在回流焊過程中不能捕獲焊料。
去濕是當熔融焊料涂覆表面然后退后時留下不規(guī)則形狀的由焊料薄膜和基體金屬覆蓋的區(qū)域分離的焊料堆的結(jié)果。 表面光潔度沒有暴露。
去濕通常是指沒有延伸到PCB焊盤的合金焊點，所以它們不能獲得良好的焊點焊縫。 去濕會直接影響焊點的質(zhì)量。
根本原因分析
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PCB焊盤或元件的引腳被氧化。 氧化層防止焊料和表面鍍層之間的接觸。
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電鍍層厚度太薄或加工不良，在裝配過程中容易損壞;
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焊接溫度不夠高。 與SnPb焊料相比，無鉛焊料合金的熔點更高，更難以潤濕。
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預熱溫度過低或通量不活躍。 墊或銷表面上的氧化層未被有效去除。
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錫膏已經(jīng)過期，所以其通量不活躍。
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電鍍層材料和所應用的焊膏之間不匹配。
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對于0201和01005尺寸的芯片，由于印刷的焊膏量較薄，因此焊膏中的助焊劑蒸發(fā)更快，從而影響使用相同回流曲線時焊膏的潤濕性能。
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焊膏或焊劑已被污染。
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密切關注PCB或組件的存儲環(huán)境。 確保它們符合標準，特別是在溫度和濕度方面。
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選擇一塊經(jīng)過認證的電鍍厚度超過5μm的PCB。
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不要使用已經(jīng)存放超過1年而沒有任何保護膜的PCB。
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不要使用過期的焊膏。
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為特定的PCB選擇合理的回流焊設置配置文件。
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在回流爐環(huán)境中使用氮氣可顯著改善焊料潤濕行為。
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對于0201和01005封裝元件，降低預熱斜率。 考慮在打印時調(diào)整模板孔徑。
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