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小銘工業(yè)互聯(lián)網(wǎng): 用于SMT生產(chǎn)的鋼網(wǎng)模板技術(shù)
用于SMT生產(chǎn)的鋼網(wǎng)模板技術(shù)
來源:SMT 時間:2020/03/13
電子制造商現(xiàn)在使用鋼網(wǎng)模板來印刷焊膏,該焊膏在印刷電路板(PCB)上形成沉積物以將電子組件固定到位。
當(dāng)回流時,元件被固定在PCB上。
具體了解:
SMT鋼網(wǎng)是什么?制作及驗(yàn)收時注意事項(xiàng);
相比之下,錫膏印刷類似于在家中繪制墻壁,但有一個重要區(qū)別。
為了精確地沉積焊膏,必須將其施加到特定位置并且必須控制其體積。為了完成這個精確任務(wù),有必要使用稱為模板的特殊鋼板來控制焊膏的印刷。
模板是預(yù)制的模板,通過相對的孔徑布局將焊膏轉(zhuǎn)移到裸PCB。
模板可以由不銹鋼箔,多層膜或其他材料制成。
但不銹鋼箔是最流行的模板材料,因?yàn)樗梢蕴峁└咤a膏印刷質(zhì)量。
精確的焊膏印刷是精確電路板焊接的關(guān)鍵步驟;
然而,為了確保高質(zhì)量的錫膏印刷,還有其他重要因素需要考慮:
PCB安裝
在開始錫膏印刷之前,應(yīng)通過機(jī)械夾具或真空將目標(biāo)PCB安裝到工作臺上。
此PCB還應(yīng)通過位于PCB中心的支撐引腳進(jìn)行固定,以確保其在打印過程中不會移動。
模板安裝
模板對準(zhǔn)不良會導(dǎo)致焊接橋或回流焊后焊料數(shù)量不足。
所以,重要的是花一點(diǎn)時間確保PCB和模板之間的精確對齊。
刮刀和刀片設(shè)置
在模板牢固地安裝在裸露的PCB上之后,錫膏將被施加到模板上。
為了開始印刷,利用刮刀片用焊膏填充模板孔。
刮刀行程的壓力和速度將決定打印質(zhì)量。
刮刀壓力:
刮刀壓力會影響沉積的焊膏量。
由于壓力會擠壓模板和PCB之間的間隙,因此更多的壓力將導(dǎo)致更少的焊膏被沉積。
葉片行程速度:葉片行程的速度
將直接影響焊膏沉積的形狀和數(shù)量,從而直接影響焊膏印刷的質(zhì)量。
一般來說,刀片行程速度應(yīng)設(shè)定在20?80mm / s之間。
刀片的速度必須相對于糊劑的粘度進(jìn)行調(diào)整。
如果焊膏具有更高的流動性,那么刀片沖程速度會更快。
當(dāng)然,如果刀片移動得更快,所用的錫膏量就會減少。
不要過早地從機(jī)器上釋放目標(biāo)PCB。
否則,會導(dǎo)致焊膏形狀變形,并可能影響下一個裝配過程。
清潔的
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:徹底清潔模板以去除任何焊膏和助焊劑殘留物。
這將為下一次打印準(zhǔn)備模板。
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