PCB中使用了哪種材料？
我們經(jīng)常選擇的FR-4不是材料的名稱。
我們經(jīng)常將“FR-4”稱為阻燃材料的代號(hào)。這意味著樹(shù)脂材料在燃燒后必須自熄的材料規(guī)格。它不是材料名稱，而是一種材料。材料等級(jí)，因此在一般電路板中使用的FR-4級(jí)材料有很多種類，但大多數(shù)都是由所謂的四功能（Tera-Function）環(huán)氧樹(shù)脂加填料（填料）和玻璃纖維制成。復(fù)合材料制成。
例如，我們家現(xiàn)在擁有FR-4水綠色玻璃纖維板，黑色玻璃纖維板，他具有耐高溫，絕緣，阻燃等功能。因此，在選擇材料時(shí)，每個(gè)人都必須弄清楚他們需要達(dá)到的特征。這樣可以輕松購(gòu)買所需的產(chǎn)品。
柔性印刷電路板（FPC）也稱為柔性印刷電路板或軟印刷電路板。柔性印刷電路板是通過(guò)印刷電路在柔性基板上設(shè)計(jì)和制造的產(chǎn)品。
印刷電路板基板有兩種主要類型：有機(jī)基板材料和無(wú)機(jī)基板材料，其中大多數(shù)是有機(jī)基板材料。用于不同層的PCB基板是不同的。例如，3-4層使用預(yù)制復(fù)合材料，雙層板使用玻璃 - 環(huán)氧樹(shù)脂材料。
2，選擇主板，我們需要考慮SMT的影響
在無(wú)鉛電子組裝過(guò)程中，由于溫度升高而加熱時(shí)印刷電路板的彎曲程度增加。因此，在SMT中，需要使用具有小彎曲度的板，例如FR-4型基板。由于在基板被加熱之后膨脹和收縮應(yīng)力對(duì)部件的影響，電極將被剝離并且可靠性將降低。因此，在選擇材料時(shí)應(yīng)特別注意材料膨脹系數(shù)，特別是當(dāng)元件大于3.2×1.6 mm時(shí)。表面貼裝技術(shù)中使用的PCB需要高導(dǎo)熱性，優(yōu)異的耐熱性（150°C，60分鐘）和可焊性（260°C，10 s），高銅箔粘合強(qiáng)度（1.5×104 Pa或更高）和彎曲強(qiáng)度（ 25×104Pa），高導(dǎo)電率和小介電常數(shù)，良好的沖壓能力（精度±0.02mm）和與清潔劑的兼容性。此外，外觀要求光滑平整，不允許出現(xiàn)翹曲，裂縫，劃痕和銹斑。
3，PCB厚度選擇
印刷電路板厚度分別為0.5mm，0.7mm，0.8mm，1mm，1.5mm，1.6mm，（1.8mm），2.7mm，（3.0mm），3.2mm，4.0mm，6.4mm，其中0.7mm和1.5mm mm厚度PCB設(shè)計(jì)用于金手指雙面板設(shè)計(jì)，1.8mm和3.0mm非標(biāo)準(zhǔn)尺寸。印刷電路板尺寸從生產(chǎn)的角度來(lái)看，最小的單板不應(yīng)小于250×200mm，一般理想尺寸為（250~350mm）×（200×250mm），長(zhǎng)邊小于125mm的PCB或?qū)掃呅∮?00mm，方便使用拼圖方法。表面組裝技術(shù)規(guī)定了具有1.6mm厚度的基板的彎曲量，其中上翹曲≤0.5mm并且下翹曲≤1.2mm。通常，允許的彎曲率小于0.065％，根據(jù)金屬材料分為三種類型，如典型的PCB所示。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，它分為三種類型，并且電子插件也被發(fā)展為大量，小型化，SMD和復(fù)雜性。電子插件通過(guò)銷釘安裝在電路板上并焊接到另一側(cè)。這種技術(shù)稱為THT（ThroughHoleTechnology）插件技術(shù)。這樣，每個(gè)引腳都在PCB上鉆孔，表明了PCB的典型應(yīng)用。
4，鉆孔
隨著SMT芯片技術(shù)的快速發(fā)展，通過(guò)鉆孔后的電鍍確保了多層電路板之間的導(dǎo)電需求，這需要各種鉆孔設(shè)備。為滿足上述要求，國(guó)內(nèi)外已引進(jìn)具有不同性能的PCB數(shù)控鉆孔設(shè)備。印刷電路板的生產(chǎn)過(guò)程是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程。它涉及廣泛的過(guò)程，主要涉及光化學(xué)，電化學(xué)和熱化學(xué)領(lǐng)域。在制造過(guò)程中，所涉及的工藝步驟的數(shù)量也相對(duì)較大。以層電路板為例說(shuō)明處理步驟。鉆井是整個(gè)過(guò)程中的一個(gè)重要過(guò)程。孔的處理時(shí)間也是最長(zhǎng)的。孔的位置精度和孔壁的質(zhì)量直接影響后續(xù)孔的金屬化和修補(bǔ)，也直接影響印刷電路。板材加工質(zhì)量和加工成本數(shù)控鉆孔機(jī)的原理，結(jié)構(gòu)和功能電路板上鉆孔的常用方法有數(shù)控機(jī)械鉆孔方法和激光鉆孔方法。在這個(gè)階段，最常用的是機(jī)械鉆孔方法。結(jié)構(gòu)和功能電路板上鉆孔的常用方法是數(shù)控機(jī)械鉆孔方法和激光鉆孔方法。在這個(gè)階段，最常用的是機(jī)械鉆孔方法。結(jié)構(gòu)和功能電路板上鉆孔的常用方法是數(shù)控機(jī)械鉆孔方法和激光鉆孔方法。在這個(gè)階段，最常用的是機(jī)械鉆孔方法。
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