通過智能PCB制造克服物聯(lián)網(wǎng)面臨的挑戰(zhàn)
通過智能PCB制造克服物聯(lián)網(wǎng)面臨的挑戰(zhàn)
智能電腦制造業(yè)
物聯(lián)網(wǎng)也常被稱為第四次工業(yè)革命，不僅僅是留在這里，它只會變得越來越普遍。根據(jù)Gartner的研究，估計到2020年將有260億臺設(shè)備連接到互聯(lián)網(wǎng)。
所有這些并不是說IOT沒有自己的挑戰(zhàn)。第一個也是最重要的是，將先進的功能塞進縮小的尺寸。以下是智能PCB制造可以克服與IOT相關(guān)的一些挑戰(zhàn)：
空間約束
當(dāng)你必須將智能手機的功能融入到手表的大小中時，你必須為每一寸戰(zhàn)斗，這是一個給定的。什么可以幫助解決這個不斷增長的空間問題是剛性軟硬結(jié)合板和高密度互連PCB也通常被稱為HDI PCBs。它們允許密集的元件放置，節(jié)省寶貴的空間。此外，對于剛性柔性PCB，您可以適應(yīng)最小的空間，為移動設(shè)備開辟了一個充滿可能性的世界。它們帶來的額外優(yōu)勢包括：
減少設(shè)計限制
更密集的電路的可能性
適用于惡劣環(huán)境
抗拉強度高
重量輕 - 實際上它們可以減輕高達百分之九十五的重量。
更強的抵抗力
提高速度和可靠性
更清潔的電路路由 - HDI板提供多種路由選擇。此外，設(shè)計人員可以用微孔替換通孔，這對提高信號完整性有很大幫助。
成本效率 - 減少對分層的需求導(dǎo)致產(chǎn)品以及更小的尺寸也導(dǎo)致明顯的成本優(yōu)勢。
事實上，行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者專注于結(jié)合flex和HDI策略來創(chuàng)建既吸引人又提供大量效率的設(shè)計。兩者的結(jié)合還提供高拉伸強度，以及適用于惡劣環(huán)境的電子產(chǎn)品的創(chuàng)建。它們在提高信號質(zhì)量和減少熱應(yīng)力方面也有很長的路要走。
產(chǎn)品配件
虛擬原型設(shè)計可以在很大程度上保持設(shè)計與其所針對的物聯(lián)網(wǎng)形式同步。 PCB設(shè)計通常也需要使用非傳統(tǒng)材料，如網(wǎng)格或塑料，這將有助于功能。
可穿戴產(chǎn)品
可穿戴技術(shù)產(chǎn)品的事情是PCB設(shè)計需要預(yù)算人體溫度，運動和濕度。為了克服這一挑戰(zhàn)，智能PCB制造依賴于徹底的模擬測試。設(shè)計需要適應(yīng)這些方面，同時也要盡快進行充分冷卻。
能量消耗
隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與其網(wǎng)絡(luò)的持續(xù)通信，必須非常注重電池壽命和電源完整性。因此，PCB設(shè)計需要在預(yù)算緊張的情況下將能量使用保持在各個電路塊內(nèi)。徹底的測試可以在很大程度上克服高功耗的挑戰(zhàn)。
無線連接
物聯(lián)網(wǎng)PCB具有提供無線互聯(lián)網(wǎng)接入的附加要求。這又需要安裝正確的無線模塊和RF電路組件。牢記網(wǎng)絡(luò)速度，功耗和任何安全問題將有助于選擇正確的組件并緩解挑戰(zhàn)。
可靠性
IOT設(shè)備在惡劣環(huán)境中使用，確?？煽啃院湍陀眯允且豁椌薮蟮奶魬?zhàn)。這可以通過使用大量的仿真軟件在各種條件下測試PCB設(shè)計來解決。事實上，它是正確的測試以及與其他設(shè)計師的凝聚力，這將確保PCB在困難的情況下可靠地工作。
物聯(lián)網(wǎng)的挑戰(zhàn)之一也是機械和電子之間的過渡;產(chǎn)品本身與其PCB形式之間，特別是當(dāng)更新和更小的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備統(tǒng)治著它。實現(xiàn)這一目標可以派上用場的是設(shè)計師和工程師在整個設(shè)計過程中的緊密合作。
銘華航電深圳SMT貼片加工廠：隨著行業(yè)的突飛猛進，雖然設(shè)計中會有大量的個性化，但事實上還有很多共同的要求可以讓某些設(shè)計協(xié)議出現(xiàn)。隨著PCB設(shè)計的發(fā)展和復(fù)雜化，挑戰(zhàn)緩慢但肯定會得到緩解。未來肯定是技術(shù)和創(chuàng)新的推動力 - 智能PCB制造可以發(fā)揮作用的一部分。毫無疑問，PCB設(shè)計方法將繼續(xù)快速發(fā)展，最大化可靠性和減少錯誤將成為所有PCB設(shè)計人員的號角。
