PCBA電子線路板裝配行業(yè)的發(fā)展3大趨勢
可以肯定地說目前電子設備都少不了電子線路板，，PCB電路板將成為電子行業(yè)的值得注意一些可能影響行業(yè)發(fā)展方向的主要趨勢。我們通過電子電路板組裝保持潮流！
以下是電子線路板裝配行業(yè)的三大趨勢：
采用緊密封裝PCB的電子產品：對具有較小PCB的電子設備的需求不斷增加。隨著小型化和可穿戴設備的出現，對諸如RF功能之類的較小組件的需求變得熱門。這種轉變歸功于iPhone的推出，這需要一種多功能，完全集成的電子產品。此外，臺式機和筆記本電腦的高度興趣逐漸降溫，因為消費者更喜歡小型手持設備，因為它們功能快，行程方便。
非常規(guī)PCB基板：使用非常規(guī)基板的電子電路板組裝過程是PCB增長的熱門趨勢。拉伸和靈活的電子設備為創(chuàng)造更多可穿戴電子設備提供了出色的創(chuàng)意。盡管如此，消費者的觀點仍然缺乏明顯的進展。然而，制造這種PCB基板繼續(xù)變得創(chuàng)新和不同。這是一個值得關注的趨勢。
高壓PCB：低電流電子設備更常見，因為它們降低了觸摸電路的威脅。這些PCB是如此敏感，以至于我們手上的震動會對它們造成傷害。然而，隨著電動汽車和太陽能的興起，電路板裝配商和制造商可以期待看到與之前相比具有更高電壓和電流的元件。因此，當使用高電流PCB時，熱管理成為一個更緊迫的問題以及安全問題。
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