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如何在SMT貼片加工過程中防止焊橋

來源:本站     時(shí)間:2020/03/13

     當(dāng)焊料無意中將一個(gè)電子元件引線連接到另一個(gè)時(shí),會(huì)發(fā)生焊接橋(或稱為“短路”,因?yàn)樗鼈円彩且阎模?/span>

不幸的是,這對(duì)SMT貼片加工廠來說是個(gè)壞消息。它們很難被發(fā)現(xiàn) - 特別是在涉及細(xì)間距元件的情況下 - 如果未解決,最終可能會(huì)對(duì)元件和/或電路板造成嚴(yán)重?fù)p壞。


      值得慶幸的是,可以很容易地防止大量的焊橋。雖然預(yù)防措施最終可能會(huì)花費(fèi)您少量的額外時(shí)間和金錢,但長期回報(bào)可能會(huì)很大。在這篇博文中,我們將介紹導(dǎo)致焊橋的一些最常見的根本原因以及如何防止這些原因發(fā)生。如何在SMT貼片加工過程中防止焊橋


根本原因


     大多數(shù)焊橋是不太理想的印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)的結(jié)果。隨著對(duì)更小/更快技術(shù)的需求的增加,電子元件制造商繼續(xù)減少其元件的封裝尺寸。你見過Apple Watch嗎?這真是令人興奮!因此,SMT貼片加工廠面臨著持續(xù)的挑戰(zhàn),有時(shí)可能會(huì)損害電路板的布局,以便將新產(chǎn)品推向市場(chǎng)。當(dāng)然,在裝配過程中也會(huì)出現(xiàn)問題,但是,如果公司內(nèi)部存在強(qiáng)大的新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)流程,則這些流程應(yīng)限于第一批。


可能導(dǎo)致焊橋的問題包括


焊盤之間缺少/不足的阻焊劑。

墊與間隙比 - 特別是當(dāng)設(shè)備的間距為0.5mm或更低時(shí)。

由于不正確的模板規(guī)格而施加過多的焊膏。

焊料模板和PCB之間的密封不良,導(dǎo)致焊膏分布不均勻。

模板厚度不正確。

與PCB相比,焊料屏幕的配準(zhǔn)不良。

表面貼裝元件放置錯(cuò)誤。


     我們看到的最常見問題之一涉及細(xì)間距組件周圍缺乏阻焊劑。最近,我們看到了QFN(四方扁平無引腳)封裝的問題,經(jīng)過徹底調(diào)查后發(fā)現(xiàn),抗蝕劑已經(jīng)應(yīng)用在器件引線周圍的“塊”中,而不是單獨(dú)應(yīng)用于每個(gè)引腳之間。雖然這對(duì)SMT貼片加工廠來說更容易,并且可以說有助于提高產(chǎn)量,但是沒有產(chǎn)生鉛之間的必要屏障,這導(dǎo)致了橋接。


 

預(yù)防


     因此,重要的是指定并驗(yàn)證裸板制造商能夠在每個(gè)引線之間施加阻焊劑。如果他們不能,由于嚴(yán)格的公差,可能需要圍繞該特定組件進(jìn)行設(shè)計(jì)更改。顯然,這絕不是理想的 - 特別是當(dāng)壓力將產(chǎn)品推向市場(chǎng)時(shí) - 但替代方案可能是數(shù)小時(shí)的昂貴返工,或者更糟的是,大量的客戶投訴。


     在焊接模板設(shè)計(jì)方面,我們發(fā)現(xiàn)5個(gè)(0.127mm)厚度的激光切割不銹鋼模板通常適用于0.5mm間距設(shè)備和0603外殼尺寸。對(duì)于QFN,0402外殼尺寸,電阻網(wǎng)絡(luò)和0.4mm間距器件,我們建議使用激光切割鎳模板來增強(qiáng)焊膏釋放并將厚度減小到4 thou(0.1mm)。


您可以使用以下公式選擇合適的模板厚度:

縱橫比=孔徑寬度(W)/模板厚度(T)。

面積比=焊盤面積(LxW)/孔壁面積(2 x(長x寬)x T)

(其中L是孔徑長度)。

     顯然,這些都是基于我們自身經(jīng)驗(yàn)的指導(dǎo)原則 - 您需要確保您與模板供應(yīng)商達(dá)成的任何規(guī)格都能達(dá)到您期望的質(zhì)量水平。如果由于錯(cuò)誤放置或過度粘貼而遇到橋接,則可能需要減小模板,孔徑的厚度或更改光潔度。


     在大多數(shù)情況下,在絲網(wǎng)印刷機(jī)中設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)工具(設(shè)計(jì)用于固定模板)就足夠了。但是,如果您正在制造特別薄的PCB(也包含許多細(xì)間距組件),您可能會(huì)發(fā)現(xiàn)PCB在打印過程中不夠堅(jiān)硬/不夠平整。在這些情況下,建議創(chuàng)建專用工具,在需要時(shí)提供足夠的支撐,以便在印刷時(shí)電路板保持完全平整。

     最后,為了消除回流過程中出現(xiàn)的焊橋,必須始終確保您使用的烤箱型材符合焊膏的規(guī)格。

     深圳市銘華航電SMT貼片加工廠:如何在SMT貼片加工過程中防止焊橋希望這篇博文有用。 雖然焊橋可能會(huì)給某些電子制造商帶來嚴(yán)重的麻煩,但大多數(shù)都可以相對(duì)容易地防止。


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