SMT貼片加工波峰焊焊接的問(wèn)題
我想了解波峰焊是如何工作的。 不幸的是， 維基百科的文章讓我不確定這個(gè)過(guò)程：
當(dāng)整個(gè)電路板通過(guò)波形時(shí)，其元器件是否準(zhǔn)備浸入液態(tài)焊料中？ （如果沒(méi)有，以下問(wèn)題可能毫無(wú)意義。）
如果電路板切入波浪，波浪如何保持？
為什么這不會(huì)在電路板上留下超級(jí)焊料殘留物？
雙面SMT焊接
如何焊接SMT元件的雙面板？ 如何防止一側(cè)的元器件脫落？
波峰焊只接觸PCB的底部。
曾幾何時(shí)，波峰焊機(jī)被用來(lái)焊接PCB底部的SMT部件，但這種設(shè)備不再使用，而是采用更現(xiàn)代的技術(shù)。
以下是兩側(cè)焊接PCB和SMT部件的粗略工藝，以及頂部的通孔（TH）部件。
A.裸PCB轉(zhuǎn)“底側(cè)向上”。 將焊膏壓過(guò)模板并壓到PCB的焊盤(pán)上。 拾取和放置機(jī)器將部件放置在底側(cè)。 PCB通過(guò)烘箱（熱空氣對(duì)流或IR烘箱）熔化焊料并附著部件。
可選步驟是在部件下面放一小滴膠水。 首先焊膏，然后膠，然后將部件放到PCB上并焊接。 這種膠水有助于防止零件在后續(xù)步驟中脫落。
B.將電路板翻轉(zhuǎn)（正面朝上），并對(duì)PCB頂部的所有SMT部件重復(fù)相同的過(guò)程。 我的意思是焊膏，零件放置，然后通過(guò)烤箱。 不需要膠水。
在步驟B期間，PCB底部的部件不會(huì)脫落。 顯然，如果他們被粘在一起然后被卡在那里，但大多數(shù)公司不使用膠水。 沒(méi)有膠水，熔融焊料的表面張力足以將零件固定到位。 有些零件，特別是沒(méi)有多個(gè)銷(xiāo)釘?shù)闹匦土慵?，可能無(wú)法使用這種技術(shù)，因?yàn)闆](méi)有足夠的表面張力來(lái)固定零件。
C.然后將所有通孔部件放置在PCB的頂側(cè)。 焊盤(pán)安裝在PCB的底部。 PCB通過(guò)波峰焊機(jī)焊接所有TH部件。
注意：焊接托盤(pán)基本上是一個(gè)屏蔽，以保護(hù)SMT部件不被波浪移除。 它們是為每個(gè)PCB定制的，并且具有孔和輪廓以暴露TH部件，同時(shí)屏蔽SMT部件。 PCB必須考慮到焊接托盤(pán)的設(shè)計(jì)，因?yàn)槟荒軐⒌撞縎MT部件放置得太靠近TH部件，并且SMT部件不能太高。
TH部件的一種相對(duì)較新的技術(shù)是完全跳過(guò)波峰焊機(jī)。 回到步驟B，將焊膏放在TH焊盤(pán)上（和孔中），并將TH部件插入并與其余的SMT部件焊接在烤箱中。 一些公司，如摩托羅拉，已經(jīng)擺脫了他們的波峰焊機(jī)，轉(zhuǎn)而采用這種方法。 但大多數(shù)公司仍然采用較舊的技術(shù)，使用波峰焊機(jī)和焊接托盤(pán)。
深圳市銘華航電SMT貼片加工：當(dāng)然，整個(gè)過(guò)程有很多變化。 我剛剛給出了一個(gè)簡(jiǎn)單而簡(jiǎn)短的概述。 但它與當(dāng)前制造流程的工作方式相當(dāng)一致（即使僅僅10年前情況也不同）。
