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階梯模板(StepStencil)
因同一PCB上各類元件焊接時對錫膏量要求的不同,就要求同一SMT鋼網部分區(qū)域厚度不同,這就產生了STEP-DOWN&STEP-UP工藝模板。
通俗說法是局部加厚鋼網,就是正常鋼網在底部需加厚位置,好像又貼了一層鋼片,這樣印刷錫膏時厚度會增加。
只是通常我們是用膠帶等東東加厚在鋼網底部。
但是如果這樣,與整體加厚鋼網達到目的是一樣的,只是這樣會更簡單省錢而已,并不是為了某些元器件特意加高錫膏厚度,是嗎?
階梯網版的目的就是針對某個特定的器件增加或減少錫膏量!這樣是增加網板成本!
謝謝,但是這樣的結果會導致所有焊盤上的錫膏量增加,而不僅僅是某個元器件上的,是否會導致其它大多數元件錫膏量偏多,連焊現象.
不會了,距離越遠,影響越小,因為你的鋼網片是軟的,雖然有繃網,但印刷時鋼網是緊貼在印制板上的,只有局部加厚部位錫膏影響,越遠影響越小。
階梯鋼網的成品有點類似于階梯線路板。
階梯鋼網的材料是鋼片,由于需求對一塊鋼片的部分區(qū)域進行減薄處理,通常采用立式蝕刻機蝕刻處理,得到的鋼片厚度不一,例如1.6的鋼片,部分區(qū)域只有1.2,有的區(qū)域只有0.9等等,然后再用激光進行切割得到成品鋼網。
深圳市銘華航電SMT貼片加工:階梯鋼網說白了可以理解為有梯度的鋼網,一般階梯鋼網分為上階梯和下階梯,是指鋼網局部加厚處理出現梯度,制作工藝主要是鋼網從厚打薄工藝,可以采用激光、納米、FG材料都可以制作。一般現在采用上階梯,主要因為下階梯會墊厚鋼網與PCB之間的距離,采用上階梯也容易造成刮刀變形