在PCB外層結(jié)合PCB表面涂層
印刷電路板（PCB）需要表面處理而不是簡單的裸銅的原因是因為雖然銅是一種出色的導體，但將其暴露出來會使其隨時間氧化并惡化。 曝光量增加將導致PCB失敗的速度比預(yù)期的要快得多。
PCB的外層需要表面處理，不僅可以保護底層銅，而且還可以用于添加元件。 一些插入設(shè)備或組件的電路板可能需要基于設(shè)備要求的特定或獨特類型的光潔度。 大多數(shù)PCB只有一個表面光潔度，但在某些情況下，電路板可能需要多種類型的PCB表面光潔度組合。
硬金表面處理的PCB
多個完成組合
以下是一些常見的多種表面處理組合：
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硬金和浸銀
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硬金和ENIG
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硬金和HASL
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ENIG Plus OSP
由于PCB有時會暴露于不同且要求更高的環(huán)境條件下，因此可能需要這些不同的最終組合。 成本也可能因成品類型而異，并可能成為您最終偏好的一個促成因素。
對于電路板上需要引線鍵合或觸摸板的任何區(qū)域，ENIG通常是一個不錯的選擇。 有機可焊性防腐劑（OSP）與ENIG涂層完美匹配，因為它成本較低，不會傷害金。 結(jié)合OSP和ENIG的過程被稱為“SENIG”或選擇性ENIG。 使用ENIG和OSP工藝制造的問題是產(chǎn)品中鎳的潛在腐蝕。 所使用的鎳必須具有很強的耐腐蝕性，因為OSP表面處理使其易損。
硬金和浸銀，ENIG或HASL
考慮所有PCB完成組合的硬黃金的原因很多。 硬金非常耐用，通常用于插入的邊緣手指或持續(xù)使用的鍵盤。 硬金不含鉛; 因此，它完全符合RoHS。 它也有很長的保質(zhì)期。 硬金的厚度可以很好地控制，不像任何浸泡過程完成 。 然而，它相對昂貴并且不理想用于焊接。
OSP組合中使用的ENIG涂層也符合RoHS標準，因為它沒有鉛。 它具有平坦的表面，較薄，較便宜的金覆蓋層仍然可以保護下面的鎳。 ENIG是可重復(fù)使用的，這對制造業(yè)來說是一個好處。 作為浸入式工藝，它可以比電解產(chǎn)品更容易使用。
HASL和無鉛HASL是非常普通的表面處理。 它與硬金的使用已經(jīng)有很長一段時間了。 HASL保質(zhì)期長，可重復(fù)使用。 HASL是廣泛可用的，所以當定價成為一個問題時，它可以非常符合成本效益。 用HASL，可焊性非常好。
ENIG Plus OSP
OSP是一種薄薄的覆蓋物，可保護下方的銅免受氧化。 它也有一個平坦的表面，可以重新加工，而且價格便宜。 如上所述，它可以與ENIG配對。
浸銀幾乎是純銀。 它具有出色的可焊性，并且表面平坦。 如果需要鋁線粘合，應(yīng)該使用這個。
概要
一起使用時可以解決復(fù)雜PCB所需的環(huán)境或組件裝配問題。 每種表面處理都具有 如上所述的 優(yōu)點 以及缺點。 PCB的獨特要求，例如最終會結(jié)束的環(huán)境，或者將使用哪種設(shè)備，將有助于確定組合選擇。
