未焊接的表面安裝接點(diǎn)被稱為焊接跳線，其中端子沒(méi)有任何焊料。 這是由于芯片波高不正確或電路板底部的助焊劑產(chǎn)生氣體引起的。

如圖1所示，抗蝕劑厚度也可能導(dǎo)致問(wèn)題或使其變得更糟。 對(duì)于理想的裝配條件，阻焊劑或掩模應(yīng)與焊盤(pán)表面齊平或在其下面。 如果面罩很厚，它會(huì)在焊盤(pán)周?chē)纬梢粋€(gè)空腔，在這里形成一個(gè)氣泡，助焊劑蒸汽被捕獲。 焊料不能容易地置換蒸氣以形成接縫。

圖1：阻焊層厚度對(duì)這種焊錫跳躍有貢獻(xiàn)。

盡管任何表面安裝的焊點(diǎn)都不會(huì)被焊料浸濕，但通常被稱為焊料跳過(guò)，但有些人稱這些焊點(diǎn)不足，這是誤導(dǎo)。

在評(píng)估問(wèn)題的過(guò)程中，檢查焊盤(pán)上或組件端子上是否有新的焊料涂層很重要。 通常，導(dǎo)線上存在或不存在新的焊料涂層可能表明問(wèn)題的根本原因。

跳躍的最常見(jiàn)原因是芯片波高不正確，電路板表面下的助焊劑充氣或抗蝕劑厚度過(guò)厚。 這些故障中的每一個(gè)都可以很容易地修復(fù)，但如果您有大量的電路板，抗蝕劑可能需要更長(zhǎng)的時(shí)間，但請(qǐng)查看您的PCB規(guī)格。

在圖2中，粘合劑已經(jīng)污染了墊表面。 盡管沒(méi)有看到粘合劑沉積物，但是一些粘合劑允許在固化過(guò)程中看不見(jiàn)的薄膜從網(wǎng)點(diǎn)區(qū)域滲出。 嘗試評(píng)估你的粘合劑。

圖2：焊盤(pán)表面的粘合劑污染導(dǎo)致這種焊錫跳躍。

深圳市銘華航電SMT貼片加工：圖3中的例子顯然不是焊接的，并且在專(zhuān)業(yè)公司中海浪不可能被嚴(yán)重調(diào)整，他們可以嗎？ 更可能的是，電路板沒(méi)有正確定位在手指輸送機(jī)或托盤(pán)中。 托盤(pán)可能會(huì)扭曲，或者夾子不能保持板子平整。

圖3：電路板可能沒(méi)有正確定位在手指?jìng)魉蛶匣蛲斜P(pán)上。