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無鉛（Pb-Free）焊料和成分
來源：本站 時間：2020/03/19
無鉛焊料 ：無鉛（Pb）焊料。 鑒于歐盟（歐盟）的健康和環(huán)境影響，歐盟（歐盟）指令旨在從電子焊接中清除鉛（毒），無鉛化正在迅速發(fā)展。
RoHS ：限制有害物質(zhì)[鉛（Pb），汞（Hg），鎘（Cd），六價鉻（CrVI），多溴聯(lián)苯（PBB）和多溴二苯醚（PBDE）]。
WEEE ：電氣和電子設(shè)備的廢棄物。
為什么在電子產(chǎn)品中無鉛？
全球許多SMT貼片加工廠和制造商正在使用錫鉛（Sn / Pb）焊料進行PCB組裝和返工。 他們還使用免清洗液體助焊劑和免清洗焊膏 。 他們沒有打算在組裝后清潔PCB和助焊劑殘留物。 這些木板后來被傾倒在地上。
雖然鉛在裝配過程中危險且有害，但將電路板傾倒在土壤中對環(huán)境有害。 這最終導(dǎo)致無鉛PCB組裝成為強制性的。
探索了無鉛焊料合金成分的各種化學成分。 有幾件事必須記住：
手工焊接用無鉛芯焊絲的成分
波峰焊用焊條的組成
用于回流和熱空氣焊接的焊膏的組成
BGA球的組成
用于無鉛焊接的助焊劑化學
無鉛兼容電子元件的耐溫性和耐受性
根據(jù)專家的最佳焊料成分是：
無鉛焊錫絲 - Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5
無鉛焊錫條 - Sn99.3 / Cu0.7
無鉛焊膏 - Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5
RoHS ：限制有害物質(zhì)[鉛（Pb），汞（Hg），鎘（Cd），六價鉻（CrVI），多溴聯(lián)苯（PBB）和多溴二苯醚（PBDE）]。
WEEE ：電氣和電子設(shè)備的廢棄物。
為什么在電子產(chǎn)品中無鉛？
全球許多SMT貼片加工廠和制造商正在使用錫鉛（Sn / Pb）焊料進行PCB組裝和返工。 他們還使用免清洗液體助焊劑和免清洗焊膏 。 他們沒有打算在組裝后清潔PCB和助焊劑殘留物。 這些木板后來被傾倒在地上。
雖然鉛在裝配過程中危險且有害，但將電路板傾倒在土壤中對環(huán)境有害。 這最終導(dǎo)致無鉛PCB組裝成為強制性的。
無鉛焊料
探索了無鉛焊料合金成分的各種化學成分。 有幾件事必須記住：
手工焊接用無鉛芯焊絲的成分
波峰焊用焊條的組成
用于回流和熱空氣焊接的焊膏的組成
BGA球的組成
用于無鉛焊接的助焊劑化學
無鉛兼容電子元件的耐溫性和耐受性
根據(jù)專家的最佳焊料成分是：
無鉛焊錫絲 - Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5
無鉛焊錫條 - Sn99.3 / Cu0.7
無鉛焊膏 - Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5
助焊劑 - 無鉛焊接中使用的助焊劑必須更加活躍才能承受高溫。
