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何時(shí)不應(yīng)使用SMT貼片加工生產(chǎn)方法?

來源:本站     時(shí)間:2020/03/14
任何SMT貼片加工廠必須做出的最基本選擇之一是使用通孔安裝(THM)還是表面貼裝技術(shù)(SMT)構(gòu)建電路板。


THM是這兩種工藝中較老的一種,正如它聽起來的那樣:電路板上有物理鉆孔的孔,用來穿線。 組件在最上面,底面保持所有的接線。 如果您曾經(jīng)使用面包板和組件構(gòu)建愛好收音機(jī),那么這是一個(gè)基本的THM設(shè)計(jì)。
SMT生產(chǎn)更新,大部分制造工藝已經(jīng)取代THM 。 SMT使用創(chuàng)新的導(dǎo)電膠,因此也可用作焊料,而不是穿線。 組件可以直接卡在電路板上,而SMT可以利用電路板的兩面進(jìn)行部件放置。
雖然通常建議使用 SMT,但仍有一些THM仍然是最佳選擇的應(yīng)用。
#SMT生產(chǎn)中應(yīng)使用通孔安裝的次數(shù)
1 - 高壓力使用
一旦凝固,膠固有脆性,并且往往對機(jī)械應(yīng)力 ,特別是扭曲和拉伸產(chǎn)生非常嚴(yán)重的反應(yīng)。 這意味著對于直接操作的組件或電路板來說這是一個(gè)糟糕的選擇。
連接器端口就是一個(gè)很好的例子。 在現(xiàn)實(shí)生活中,人們很少以完美的角度將插頭拔出。 他們幾乎總是會(huì)向上或向下施加一些杠桿作用,或者只是徹底放棄電纜。 這將很快分解持有SMT組件的債券。
基于SMT的連接器在這種情況下經(jīng)常會(huì)失敗。 應(yīng)該在用戶不直接使用或操作內(nèi)部組件時(shí)使用它。
2 - 高熱或高電負(fù)荷
SMT使用的膠水無法承受高熱量或高電氣負(fù)載。 這可能是SMT生產(chǎn)失敗的頭號(hào)原因,任何一個(gè)好的電子組裝商都應(yīng)該留意。 設(shè)備太熱,膠水/焊料熔化。
在沒有良好通風(fēng)的情況下可能產(chǎn)生大量熱量的設(shè)備以及那些進(jìn)行大容量電氣工作的設(shè)備(如變壓器)應(yīng)采用THM工藝。 作為一個(gè)便箋,這是為什么AC適配器通常如此龐大而沉重。 他們必須承受他們承受的負(fù)載。

比如電力產(chǎn)品,充電樁很多都是采用通孔的元器件


3 - 兒童產(chǎn)品

在某些情況下,THM將是為兒童設(shè)計(jì)的產(chǎn)品更好的選擇。 由于經(jīng)受住機(jī)械磨損的考驗(yàn)比SMT更好,因此它可以在孩子容易接觸的房屋中生存下來。此外,THM的笨重性并不是一個(gè)重要因素,因?yàn)閮和a(chǎn)品通常過大以彌補(bǔ)他們?nèi)狈Πl(fā)達(dá)的運(yùn)動(dòng)技能。
當(dāng)然,不利的一面是這里涉及的成本較高......但如果您擔(dān)心自己的聲譽(yù)和設(shè)計(jì)高質(zhì)量的兒童產(chǎn)品,那么從使用和支持的角度來看,這通常是更安全的選擇。
在承諾過程之前與制造商談話
深圳市銘華航電SMT貼片加工:雖然表面貼裝90%的時(shí)間通常是最好的選擇,但通孔生產(chǎn)仍然會(huì)產(chǎn)生更好或更可靠的產(chǎn)品。 



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