PCB設計中在線測試ICT的重要性
盡管競爭性測試技術的發(fā)展，在線測試（ICT）仍然是測試PCB組件的有效方法之一。 ICT的持久吸引力來自測試速度，通常只有幾秒鐘。除此之外，測試是精確的，組件級錯誤檢測加速了診斷過程，使其不太熟練。這篇文章討論了PCB設計中在線測試的重要性。
什么是在線測試？
ICT需要一種專門的自動測試設備（ATE），它執(zhí)行制造缺陷分析（MDA）。它對PCB上的每個元件進行單獨測試。此外，它還驗證諸如基本電源電壓測量，二極管和晶體管方向以及無源元件測量（電阻器和電容器）等事情。它尋找開路和短路的故障。
為什么PCB設計很重要？
為了實施信息通信技術，人們需要投資一堆指甲測試夾具和一個專門的測試程序，這些測試程序的成本共計超過12000美元。由于這種非重復性工程負荷（NRE）的高結(jié)果，該方法適用于高體積和穩(wěn)定的設計。
您應該如何設計PCB布局？
為了充分利用測試策略，在設計PCB組件布局時應考慮以下幾點：
測試焊盤訪問：具有“無連接”（即未連接的IC管腳）的電氣網(wǎng)絡應具有設計在PCB中的測試焊盤。傳統(tǒng)的“通孔”技術存在一個例外情況，那就是探測組件焊接面上的元件支腳是很好的。理想情況下，焊盤尺寸的直徑為0.05英寸，焊盤彼此之間以及其他部件的間距至少應為0.1英寸。這允許使用穩(wěn)健的測試引腳。另外，焊盤距離PCB邊緣至少0.125英寸。
設計穩(wěn)定性：確定設計是否穩(wěn)定之前非常重要，因為這些設備可能非常昂貴。
底部探測：理想情況下，測試焊盤應位于PCB的焊接面上。雙方探討是可行的。如果需要進行頂端探測，接線和附加傳輸探頭會使燈具價格昂貴。
焊接面：除非不可避免，否則焊接面上不應存在任何組件。
工具孔：務必記住在主PCB上添加工具孔。這些工具孔使工具引腳能夠?qū)CB定位在夾具中。這些孔直徑為3至4毫米，沒有電鍍。它們應該位于對角線的對角處，周圍有5mm左右的清晰空間，以便夾具工具銷不會短路到軌道或部件。
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