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什么是高頻（HF）PCB？
來源：本站 時間：2020/03/14
什么是高頻（HF）PCB？高頻電子設備是當今的發(fā)展趨勢，特別是在無線網絡中。
衛(wèi)星通信迅速增長，信息產品向高速，高頻發(fā)展。因此開發(fā)新產品總是需要使用高頻基板，衛(wèi)星系統(tǒng)，移動電話接收基站等，這些通信產品必須使用高頻PCB。
高頻PCB的特點。
1. DK應該足夠小且穩(wěn)定，通常越小越好，高DK可能導致信號傳輸延遲。 DF應該較小，這主要影響信號傳輸的質量，較小的DF可以相應地產生較小的信號浪費。熱膨脹率應盡可能與銅箔相同，因為差異會導致銅箔在冷熱變化時分離。在潮濕環(huán)境中，吸水率必須低，高吸水率會影響DK和DF。耐熱性，耐化學性，耐沖擊性，抗剝落性要好。用于HF電路板的材料。用于無線應用和高GHz范圍數據速率的高頻板對使用的材料有特殊要求：
1。適應介電常數較低。
2.衰減小，信號傳輸效率高。
3.均勻結構，絕緣厚度和介電常數公差小。一般而言，高頻可定義為1GHz以上的頻率。
目前，聚四氟乙烯材料被廣泛用于高頻PCB制造，也被稱為特氟龍，其頻率通常在5GHz以上。
另外，FR4或PPO基板可用于1GHz?10GHz的產品頻率。這三種高頻基板的差別如下：關于FR4，PPO和特氟龍的層壓板成本，FR4是最便宜的，而特富龍是最昂貴的。在DK，DF，吸水率和頻率特性方面，特富龍是最好的。當產品應用要求10GHz以上的頻率時，只能選擇特氟龍PCB基板來制造。
顯然，鐵氟龍的性能遠遠優(yōu)于其他基材，但鐵氟龍基材具有成本高，耐熱性強的缺點。
為了提高PTFE的剛度和耐熱性能，大量的SiO2或玻璃纖維作為填充材料。另一方面，由于PTFE材料的分子慣性，不易與銅箔結合，因此需要對組合側進行特殊的表面處理。
衛(wèi)星通信迅速增長，信息產品向高速，高頻發(fā)展。因此開發(fā)新產品總是需要使用高頻基板，衛(wèi)星系統(tǒng)，移動電話接收基站等，這些通信產品必須使用高頻PCB。
高頻PCB的特點。
1. DK應該足夠小且穩(wěn)定，通常越小越好，高DK可能導致信號傳輸延遲。 DF應該較小，這主要影響信號傳輸的質量，較小的DF可以相應地產生較小的信號浪費。熱膨脹率應盡可能與銅箔相同，因為差異會導致銅箔在冷熱變化時分離。在潮濕環(huán)境中，吸水率必須低，高吸水率會影響DK和DF。耐熱性，耐化學性，耐沖擊性，抗剝落性要好。用于HF電路板的材料。用于無線應用和高GHz范圍數據速率的高頻板對使用的材料有特殊要求：
1。適應介電常數較低。
2.衰減小，信號傳輸效率高。
3.均勻結構，絕緣厚度和介電常數公差小。一般而言，高頻可定義為1GHz以上的頻率。
目前，聚四氟乙烯材料被廣泛用于高頻PCB制造，也被稱為特氟龍，其頻率通常在5GHz以上。
另外，FR4或PPO基板可用于1GHz?10GHz的產品頻率。這三種高頻基板的差別如下：關于FR4，PPO和特氟龍的層壓板成本，FR4是最便宜的，而特富龍是最昂貴的。在DK，DF，吸水率和頻率特性方面，特富龍是最好的。當產品應用要求10GHz以上的頻率時，只能選擇特氟龍PCB基板來制造。
顯然，鐵氟龍的性能遠遠優(yōu)于其他基材，但鐵氟龍基材具有成本高，耐熱性強的缺點。
為了提高PTFE的剛度和耐熱性能，大量的SiO2或玻璃纖維作為填充材料。另一方面，由于PTFE材料的分子慣性，不易與銅箔結合，因此需要對組合側進行特殊的表面處理。
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠關于組合表面處理，通常在PTFE表面進行化學蝕刻或等離子體蝕刻以增加表面粗糙度，或者在PTFE和銅箔之間添加一層粘合劑膜，但這些可能會影響介電性能。
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